從半導(dǎo)體晶圓到3C玻璃屏，中圖儀器白光干涉儀如何實現(xiàn)“無損"精準(zhǔn)檢測？數(shù)秒內(nèi)，可以獲得平面和曲面表面上測量所有常見的粗糙度參數(shù)。也可以選擇拼接功能軟件升級來組合多個影像以提供大面積測量。從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。

在半導(dǎo)體制造、3C電子加工及光學(xué)元件研發(fā)等領(lǐng)域，表面粗糙度的微小偏差都可能決定產(chǎn)品的最終性能與良率 。然而，傳統(tǒng)的接觸式測量往往面臨劃傷樣品、無法測量微觀復(fù)雜結(jié)構(gòu)的痛點。

白光干涉儀（光學(xué)3D表面輪廓儀）憑借非接觸式測量優(yōu)勢，為您提供覆蓋多行業(yè)的解決方案：

1.半導(dǎo)體領(lǐng)域：針對超光滑硅晶片表面，設(shè)備可實現(xiàn)0.1nm及以下的最小可測粗糙度 。非接觸式原理避免了探針劃傷風(fēng)險，即使是0.2nm級別的超光滑表面也能實現(xiàn)“無損傷精準(zhǔn)掃描" 。

2.3C電子與光學(xué)：無論是3C玻璃屏的觸控靈敏度關(guān)聯(lián)測量，還是光學(xué)鏡片的超精密檢測，都能依據(jù)ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)自動計算出Ra、Rz、RMS等關(guān)鍵參數(shù) 。

3.微觀復(fù)雜結(jié)構(gòu)：利用Z向掃描模塊與3D建模算法，設(shè)備能從底部到頂部逐層采集，精準(zhǔn)還原納米級的微觀起伏 。

選擇白光干涉儀，就是選擇一種更安全、更精密的產(chǎn)品質(zhì)量管控方式 。

中圖儀器白光干涉儀以高精度、高效率、高適配的核心優(yōu)勢，為精密制造、科研檢測等領(lǐng)域提供一站式測量解決方案。如需獲取產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)定制化方案或免費樣品測試，歡迎隨時聯(lián)系。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級調(diào)整的權(quán)利，恕不另行通知。